同步整流技術(shù)采用導(dǎo)阻更低的MOSFET來替代傳統(tǒng)的肖特基二極管，從而大幅降低了整流電路的損耗。不僅提高了電源的整體效率，還滿足了當(dāng)今高功率快充技術(shù)對于體積方面的嚴(yán)苛要求。深圳銀聯(lián)寶科技的這一款PD快充應(yīng)用同步整流icU7612B，帶快速關(guān)斷功能，可以替代肖特基整流二極管以提高系統(tǒng)效率。U7612B內(nèi)置有VDD高壓供電模塊，無需輔助繞組供電可穩(wěn)定工作，系統(tǒng)上支持High Side和Low Side配置，兼顧了系統(tǒng)性能和成本。
同步整流icU7612B主要特點：
●內(nèi)置 60V MOSFET
●支持 DCM、QR 和 CCM 工作模式
●集成高壓供電電路，無需 VDD 輔助繞組供電
●支持寬范圍輸出電壓應(yīng)用，特別適用于支持QC、PD 等協(xié)議的快充領(lǐng)域
●支持 High Side 和 Low Side 配置
●<30ns 開通和關(guān)斷延時
●智能開通檢測功能防止誤開通
●智能過零檢測功能
●啟動前 Gate 智能鉗位
●封裝類型 SOP-8
●典型應(yīng)用：
PD快充應(yīng)用
適配器
同步整流icU7612B PCB設(shè)計建議：
●副邊主功率回路Loop1的面積盡可能小。
●VDD 電容推薦使用1μF的貼片陶瓷電容，盡量緊靠IC，Loop2的面積盡可能小。
●HV 到Drain建議串聯(lián)30~200Ω的電阻，推薦典型值100Ω。HV檢測點位置對CCM應(yīng)力有影響，HV檢測點離Drain引腳越遠，CCM應(yīng)力越小。High Side配置中，建議HV通過R2電阻連接到輸出電容的正端。
●R1和C1構(gòu)成同步整流開關(guān)的RC吸收電路，RC吸收回路Loop3的面積可能小。
●Drain 引腳的PCB散熱面積盡可能大。
●SOP-8的封裝框架與Drain引腳電位相同，芯片切筋后，框架金屬有少量暴露，考慮到絕緣要求，外圍元器件應(yīng)與IC本體保持0.2mm以上的絕緣距離。
同步整流ic U7612B的快速關(guān)斷功能可以幫助功率器件獲得較低的電壓應(yīng)力，可支持?jǐn)嗬m(xù)工作模式(DCM)、準(zhǔn)諧振工作模式(QR)及連續(xù)工作模式(CCM)。其內(nèi)部集成有智能的開通檢測功能，可以有效防止反激電路中寄生參數(shù)振蕩引起的同步整流開關(guān)誤開通。
同步整流icU7612B有著廣泛應(yīng)用，通過采用同步整流技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效、更穩(wěn)定的電壓轉(zhuǎn)換和傳輸，確保充電設(shè)備能夠為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品使用體驗！