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首頁(yè) 常見(jiàn)問(wèn)題

電源芯片有幾種損壞方式呢?

2019-12-09 16:27:25 


電源芯片很小的體積內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,核心的微型單元就包含成千上萬(wàn)個(gè)在溫度和惡劣環(huán)境下工作的晶體管,隨著電子技術(shù)的更新?lián)Q代,半導(dǎo)體的廣泛使用,使其對(duì)電子元器件的要求也越來(lái)越高,部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就扼殺了在實(shí)驗(yàn)室,也有一部分死在了晶圓工廠,在使用過(guò)程中元器件也可能會(huì)因?yàn)槭褂貌划?dāng)、浪涌和靜電擊穿等原因而縮短壽命,芯片的死亡方式是多樣化的。目前電源芯片損壞的方式有5種,今天銀聯(lián)寶科技小編給講解下。

1、死于芯片的設(shè)計(jì)

芯片的設(shè)計(jì)制造要經(jīng)過(guò)一一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程,可大體分為三個(gè)階段:前端設(shè)計(jì)(邏輯代碼設(shè)計(jì))、后端設(shè)計(jì)(布線過(guò)程)、投片生產(chǎn)(制芯、測(cè)試與封裝) ,一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管,晶體管間的間隔只有幾十納米,需要經(jīng)過(guò)幾百道不同工藝加工,一些芯片的失敗很大部分原因是因?yàn)樗麄兊脑O(shè)計(jì)過(guò)程更加特殊,舊方法不再適用于新的技術(shù)。

2、死于芯片的制造

近年來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步芯片工藝水平也得到逐步提高較小的工藝制程能夠在同樣大小的硅片上容納更多數(shù)量的芯片可以增加芯片的運(yùn)算效率也使得芯片功耗更小。但是半導(dǎo)體器件的制造涉及到測(cè)量?jī)H幾納米的結(jié)構(gòu),芯片尺寸的縮小也有其物理限制摩爾定律正在逐漸失效,一粒塵埃可以摧毀晶圓片上的幾個(gè)裸片如果裸片的尺寸變大隨機(jī)失效的可能性就會(huì)增加。

3、死于芯片ESD保護(hù)

通常,殺死芯片有多種方法芯片會(huì)包含ESD保護(hù)如果給芯片外部施加. 5V電壓,那么在1nm的介質(zhì)上產(chǎn)生0.5mV / m的電場(chǎng),這足以導(dǎo)致高壓電弧。對(duì)于封裝內(nèi)的單個(gè)裸片,他們的目標(biāo)是2kJ這樣的標(biāo)準(zhǔn)。如果你試圖小化ESD 甚在這些Wide 1/ O接口或任何類(lèi)型的多芯片接口通道上它這意味若你無(wú)法按照你針對(duì)單芯片的相同標(biāo)準(zhǔn)對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行真正的測(cè)試。它們經(jīng)過(guò)更的測(cè)試,因?yàn)樗鼈兊?/span>ESD保護(hù)很小,或者可能沒(méi)有ESD保護(hù)即使在運(yùn)行期間ESD事件也可能導(dǎo)致問(wèn)題。

4、死于磁場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體影響

隨著智能手機(jī)、平板電腦終端的多功能化其所需要的電源電壓也涉及多種規(guī)格因此電源電路用電感器的使用數(shù)量呈現(xiàn)增加趨勢(shì)。電磁敏感性( EMS )是人們不得不擔(dān)心的問(wèn)題電磁干擾(EMI)是芯片向環(huán)境發(fā)出的噪聲噪聲源來(lái)自有源電路,它會(huì)在電源/地線和信號(hào)線上產(chǎn)生電流電源線地線將通過(guò)封裝到PCB

如果它看到封裝或PCB上有天線結(jié)構(gòu)就會(huì)引起空氣輻射,然后通過(guò)天線結(jié)構(gòu)輻射到環(huán)境中產(chǎn)生干擾,注入測(cè)試是從150kH2開(kāi)始注入1W直到1GHZ。在每個(gè)頻率,你會(huì)向系統(tǒng)注入1W的。如果你沒(méi)有足夠的保護(hù),就會(huì)破壞沿路徑進(jìn)入芯片的電路,或者引腳上的電壓可能過(guò)高如果電壓太高,就會(huì)產(chǎn)生過(guò)電應(yīng)變。

5、死于芯片的操作

在很多情況下糟糕的熱設(shè)計(jì)并不會(huì)導(dǎo)致瞬間災(zāi)難性的故障甚不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品平庸但器件壽命會(huì)變短,電源企業(yè)在眾多環(huán)節(jié)上做投資,越來(lái)越多的半導(dǎo)體生產(chǎn)商都采用嵌入式電源來(lái)降低產(chǎn)品成本也使得功率越來(lái)越高功率越高也隨之造成了電子元器件的發(fā)熱芯片發(fā)熱帶來(lái)的問(wèn)題不僅僅是手機(jī)在口袋里變熱。它會(huì)導(dǎo)致晶體管和它們之間的連接退化。這可能會(huì)影響性能和可靠性。

以上就是電源芯片損壞方式,更多技術(shù)的問(wèn)題,請(qǐng)咨詢(xún)銀聯(lián)寶科技。

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