銀聯寶科技LED芯片生產過程

清洗------拋光------光刻機------切割機------測割機------測試分揀------芯片成品

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵，圖1是LED芯片生產過程。

LED燈珠生產過程

固晶------烘烤------焊線------點膠------烘烤------LED燈珠成品------包裝------分光------切腳

LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵，是LED封裝過程。

從上面描述的LED從材料到燈珠的生產過程可以看出：

銀聯寶科技對LED的制造是復雜與高技術含量，在這個過程中，只要一個環節出問題，LED燈珠就失去品質性能，在整個工藝過程，同一批原材料會由于生產過程的非工藝原因導致封裝的成品有不同的品質，從外觀無法分辨。

封裝的燈珠通過分光篩選成不同質量的燈珠，這些燈珠基本上由價格的差異進行銷售，殘次品都可以按重量銷售，LED市場的這種現象導致LED燈具產品的價格會相差很大。

在看完以上的內容后，大家是否覺得了解LED芯片和LED燈珠的流程是十分有必要的一件事呢？因為生產過程直接關系到這些器件的產品質量，而產品質量則影響設計的終效率。因此，通過對器件的深入了解來進行好壞的判別是非常有必要的。更多LED芯片內容可關注：http://www.231cmi.cn