工程師在進行電源芯片IC 的新產品研發過程中，不僅需要的考慮到產品封裝、電路設計、散熱設計和抗電磁干擾等問題，絕緣掩護設計也同樣是非常重要的一個設計環節。本文將會簡要的就絕緣掩護設計進行分析，幫助工程師了解適配器的絕緣掩護設計要點。
電源芯片IC 在工作運行的過程中，有時候會出現電路內涌突然高于風險電壓的情況，為了保障電路正常運行，就必需采取適當的絕緣掩護技術。通常情況下，比較常見的絕緣掩護技術一般分為以下幾種類型：
首先我們來看電源芯片IC 附加絕緣技術。所謂的附加絕緣技術，就是獨立加到基礎絕緣上的，可以保障在基礎絕緣偶爾生效，供給對電擊的二級的掩護。但是需要注意一點的是，附加絕緣單層資料小厚度必需大于或等于0.4mm，這樣才能有效提供掩護保障。
種電源芯片IC 比較常見的絕緣技術是加強絕緣技術。這種技術是為了避免觸電的繁多絕緣體系之一，它在功能上等效于雙重絕緣。在使用加強絕緣技術進行電路設計時，用在里邊的單層小厚度大于或等于0.4mm，這樣能夠有幾層的絕緣保障，但每層不能獨自測試。
另外，電源芯片IC 常見的絕緣方法是基礎絕緣。這種技術是避免電源芯片IC 遭到電擊的基礎的絕緣方法，也是教科書上介紹的比較清楚的絕緣技術，本文在這里不作過多贅述。然而，單靠基礎絕緣并不是的，工程師還需要通過附加絕緣和掩護接地二級掩護到達請求，如線圈層間絕緣。
以上就是銀聯寶科技IC廠家針對電源芯片IC 的絕緣掩護問題而進行的簡要總結和分析，希望能夠幫助工程師在新產品研發的過程中更加的展開絕緣設計。