眾所周知，電源芯片制造，起決定作用的就是相關(guān)的電源芯片制造設(shè)備。IC（包括電源芯片）制造通常需要光刻機、刻蝕機、薄膜設(shè)備、擴散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測等六大類設(shè)備。但是這些大部分的設(shè)備制造離不開美國的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)，對美國供應(yīng)商依賴程度嚴重。
有機構(gòu)曾就電源芯片制造過程的11個階段對的設(shè)備供應(yīng)商進行了排名，得出的結(jié)論是：盡管在沒有美國設(shè)備的情況下，理論上建立一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線是可行的，但日本、歐洲乃國內(nèi)的設(shè)備在許多領(lǐng)域并不。業(yè)內(nèi)人士心知肚明，能建、能用和好用是完全不同層面的概念。
近日三星欲打造非美系設(shè)備電源芯片制造廠的消息再次被媒體熱炒。其實這個消息早在5月底就被報道過，即臺灣經(jīng)濟日報當時報道，華為正試圖說服三星及臺積電，為其打造采用非美系設(shè)備的制程生產(chǎn)線，甚稱，三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。
但從上面設(shè)備供應(yīng)商對美國依賴程度來看，三星半導(dǎo)體材料曝致命短板，且不說與美國起碼的博弈能力都不具備，始于去年的日韓在電源芯片領(lǐng)域的貿(mào)易大戰(zhàn)已經(jīng)表明三星首先會被日本鉗制。
不管外界如何演繹三星神話，僅就三星而言，顯然在電源芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心領(lǐng)域并不具備，甚是缺乏可打造這種非美系設(shè)備電源芯片制造廠的殺手锏，也同時暴露出三星本身在電源芯片產(chǎn)業(yè)中的“大而不強”。無論從技術(shù)，還是商業(yè)價值的角度，三星自研電源芯片核心已沒有實際意義。
深圳銀聯(lián)寶科技有限公司對此表示，核心技術(shù)才是可供博弈的殺手锏，萬萬不可意氣用事一味地追求表面上的大而全，實際上則外強中干。電源芯片市場一直廝殺激烈，尤其是受非市場因素的干擾后，競爭愈發(fā)復(fù)雜。只有心無旁騖的堅持可持續(xù)發(fā)展觀，打好攻堅技術(shù)戰(zhàn)，才能不受制于他人，掌握話語權(quán)。我們深信，芯，未來可期。