想要了解SOP封裝芯片TB5806A的優(yōu)勢(shì)嗎？
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，SOP封裝的優(yōu)勢(shì)：1、系統(tǒng)集成度高。2、生產(chǎn)成本低、市場(chǎng)投放周期短。3、性能優(yōu)良，可靠性高。4、體積小、重量輕、封裝密度大。小編推薦一款SOP封裝芯片TB5806A，讓我們一起來(lái)了解該芯片的優(yōu)勢(shì)如何呢？
電源芯片TB5806A的特點(diǎn)：
.效率滿(mǎn)足六級(jí)能效要求,待機(jī)功率低于70MW
.準(zhǔn)諧振多模式控制（QR-PSR）,內(nèi)置700V 功率三極管
.QR-PSR控制提高工作效率
.±4％恒壓恒流精度，多模式PSR控制，電路簡(jiǎn)單
.內(nèi)置可編程線損電壓補(bǔ)償
.保護(hù)功能完善（VDD欠壓保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)OVP，逐周期電流限制過(guò)載保護(hù)OLP）
.封裝：SOP-8
如今的芯片封裝，是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，如果想要了解更多關(guān)于SOP封裝芯片的，銀聯(lián)寶科技是您電源芯片的平臺(tái)。Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專(zhuān)注于各類(lèi)芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，低功耗率的開(kāi)關(guān)電源方案獲得廣大客戶(hù)認(rèn)可，并成功的在市場(chǎng)投入使用，銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、率，低功率，應(yīng)的宗旨，向市場(chǎng)推送更的電源芯片，同時(shí)，我們將為您提供、方便、理想的服務(wù)，elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開(kāi)關(guān)電源芯片或需設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源方案請(qǐng)搜索銀聯(lián)寶科技咨詢(xún)了解更多。www.231cmi.cn
