銀聯(lián)寶電子：讓我們來談一談芯片封裝
1.什么是芯片封裝呢？安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
2.為什么要對芯片進行封裝呢？
任何事物都有其存在的道理，從業(yè)內(nèi)普遍認識來看，芯片封裝主要具備以下四個方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護、環(huán)境性保護和增強散熱。
了解完芯片封裝相關(guān)內(nèi)容后讓我們一起來了解SOP封裝芯片U6217S的相關(guān)內(nèi)容吧。
電路圖：
以上文有銀聯(lián)寶科技提供，銀聯(lián)寶科技是您電源芯片的平臺，Elanpo銀聯(lián)寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開關(guān)電源芯片或需設(shè)計開關(guān)電源方案請搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多。www.231cmi.cn
