一場“芯片荒”席卷全球，國內半導體產業迎來新的發展機遇，銀聯寶科技持續立足芯片技術研發，在今年上半年中國進口芯片中，占比接近20%。這些年制造業轉移最成功的接納地其實就在東南亞。為了留住制造業，中國利用強大的基建能力，深溝高壘，構建起一道防御產業鏈外遷的城墻，讓西部可以成為半導體開關電源芯片等高耗能電子制造業的基地。
友恩U65113開關電源芯片主要特點：
l內置超高壓功率BTJ
l谷底開通、原邊控制、系統效率高
l多模式原邊控制方式
l優異的動態響應
l集成動態三極管驅動電路
l工作無異音
l優化的 EMI 性能
l恒流、恒壓調整率小于 ±5%
l超低待機功耗 <30mW
lCV 模式可編程輸出線壓降補償
l內置完善的保護功能：
l輸出短路保護 (FB SLP)
l逐周期限流保護（OCP)
l前沿消隱 (LEB)
l芯片過溫保護 (OTP)
lVDD 過壓、欠壓和箝位保護
l輸出過壓保護功能 (FB OVP)
lSOP-7 封裝
眾所周知，芯片是支撐汽車智能化、網聯化和數碼科技、卓越用戶體驗的基石，銀聯寶電子科技致力打造滿足不同需求使用的開關電源芯片平臺。