日前兩家手機(jī)企業(yè)小米、vivo都宣布推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，此前OPPO已聯(lián)發(fā)科的天璣1000，可以看出手機(jī)企業(yè)與臺灣的這家手機(jī)芯片企業(yè)的合作關(guān)系日漸緊密，芯片越來越受到國產(chǎn)手機(jī)品牌的歡迎，而此前美國手機(jī)芯片企業(yè)高通公布的今年一季度業(yè)績顯示器芯片出貨量同比大跌17％。
自從去年美國將華為列入實體清單以來，手機(jī)企業(yè)由于憂慮類似的遭遇，因此紛紛強(qiáng)化芯片來源多元化，合作的就是偏向臺灣的聯(lián)發(fā)科，它們所采用的芯片加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例，凸顯出企業(yè)之間加強(qiáng)合作的趨勢。
擁有自主芯片的華為更是大幅增加了對自研芯片的采用比例，今年以來它已連續(xù)發(fā)布了兩款中端5G手機(jī)SOC芯片麒麟820、麒麟985，采用這兩款芯片推出了多款中端5G手機(jī)。
國產(chǎn)手機(jī)品牌加強(qiáng)對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，華為提高自主芯片的占比，直接導(dǎo)致的結(jié)果就是它們采用高通的芯片比例大幅下降，這種趨勢從去年下半年開始相當(dāng)明顯，而高通在5G手機(jī)芯片市場的落后更是加劇了它在手機(jī)芯片市場的衰退。這就導(dǎo)致了高通今年一季度的手機(jī)芯片出貨量同比大跌17％的結(jié)果。
高通貴為全球手機(jī)芯片的老大，不過進(jìn)入5G時代以來，它在技術(shù)上不再有優(yōu)勢，華為和聯(lián)發(fā)科均于高通發(fā)布5G手機(jī)SOC芯片，高通今未有高端5G手機(jī)SOC芯片，而華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布高端5G手機(jī)SOC芯片，無疑凸顯出高通在技術(shù)上的落后。
美國擁有強(qiáng)大的芯片技術(shù)研發(fā)能力，正是依靠在芯片方面的技術(shù)優(yōu)勢，美國得以掌握全球科技的發(fā)展方向，然而在5G技術(shù)方面美國已逐漸落后，高通作為美國5G技術(shù)的者在5G芯片方面的技術(shù)落后更是美國科技落后的縮影。
失去了技術(shù)優(yōu)勢，而美國又頻頻對華為出手，讓包括手機(jī)企業(yè)在內(nèi)的全球企業(yè)都擔(dān)憂與美國芯片企業(yè)的合作，為此它們紛紛降低與美國芯片企業(yè)的合作力度，而手機(jī)企業(yè)的表現(xiàn)尤為明顯，芯片企業(yè)和手機(jī)企業(yè)共同合作將有助于鞏固芯片對美國芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。
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