半導體硅片供需不足，銀聯寶科技搶占機遇
硅片擴產周期長，產能供給彈性小。目前主流半導體硅片市場的全球寡頭壟斷已經形成，2016年日本、臺灣、德國和韓國資本控制前五大半導體硅片廠商銷量占全球92%，且并無大規模擴產計劃。然而根據SUMCO于8月公布的新擴產計劃顯示，平均每10萬片月產能對應投資約24億元，從興建到投產時間為2-3年，擴產周期產和產能供給彈性弱。故我們預計未來幾年硅片缺貨將是常態，且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續擴大。
銀聯寶科技成立于2007年，是一家專注電源應用方案一站式供應商，擺脫了供需不足的局面、供給足量。專注綠色節能開關電源芯片TB6810是原邊反饋的外置BJT，直接降低BJT驅動方案的成本；短路保護（SLP）、過載保護（OLP）、逐周期電流限制（OCP）、前沿消隱（LEB）、VDD過壓欠壓保護等保護功能。
原邊反饋/外驅三極管
支持高50V輸出電壓
內置專利的線損電壓補償，提高量產精度
自動補償輸入電壓、電感感量變化，實現高精度
內置軟啟動，啟動電流，管腳浮空保護
銀聯寶科技是您開關電源芯片的平臺，我們將為您提供、方便、理想的服務，為您提供實惠的價格。銀聯寶團隊將為您提供合理的建議。咨詢電話：400-778-5088 網址：http://www.231cmi.cn
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