電源管理芯片IC封裝問題
所謂電源管理ic芯片封裝，就是將制造完成晶圓的固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。于采取什么封裝則是由應用環境、市場形式，成本控制等因素來決定的。
電源芯片BGA類型封裝：當IC的頻率超過100MHZ時，或者當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度，因此，現今大多數的高腳數芯片皆轉為使用BGA封裝技術，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻;信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可電路的性能。
電源芯片DIP雙列直插式封裝：采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個，DIP封裝穿孔焊接操作方便，也是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。
電源芯片SO類型封裝：包含有SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等，該類型的封裝在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。
電源芯片PLCC封裝類型：是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝型的封裝形式,引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多，適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
電源芯片QFN封裝類型：一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝，具有優異的熱性能，重量輕，適合便攜式應用。
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