電源芯片的SOP封裝技術有何優勢呢？
⑴系統集成度高。單從系統集成度來講，SOC顯然是集成度高的系統，但sOc對于無源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高
功率模塊等不能集成。而sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結構實現對高Q電路和高功率模塊的集成。因此從整個系統的集成度來講，并不比sOc差。
⑵生產成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預先分別設計，并可大量采用市場現有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設計周期變短，投放市場較快。
⑶性能優良，可靠性高。SOP（CH340G）減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。
⑷體積小、重量輕、封裝密度大。由于采用體積結構，封裝內的元器件可嵌人可集成或疊裝，向3D方向發展，充分利用了空間，系統體積和重量均大大縮小，有效地提高了封裝的密度。此外，SOP的另外一個大優點是與SOC和SIP的兼容性，即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統，一起被集成在同一個封裝內。
銀聯寶科技的SOP-7封裝的電源芯片U6215，U6315，U6773S等。
電源芯片U6215：3-6W，內置三極管；
電源芯片U6315：7.5-10W，內置三極管；
電源芯片U6773S：12W，內置三極管。
銀聯寶科技的SOP-8封裝的電源芯片U6117，U6217S，U6101等。
電源芯片U6117：5-12W，內置MOS；
電源芯片U6217S：18W，內置MOS；
電源芯片U6101：90W，外置MOS。
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