高通在的Quick Charge 3.0（QC3.0），比起還沒普及的QC2.0技術(shù) 提升了27%的充電速度，減少功率損耗45%。高通快速充電使用的是提高電壓的方式來減少線損，高通到目前一共有三代快速充電技術(shù)，分別是：

高通QC1.0：輸出規(guī)格5V/2A，基本都是驍龍600平臺；

高通QC2.0：輸出規(guī)格5V/9V/12V三檔，大電流3A，也就是目前使用廣泛的一種快速充電技術(shù)；支持的平臺包括了驍龍200/400 /410/615/800/801/805/810，另外也授權(quán)給其他廠商使用，例如三星的快速充電技術(shù)、Intel的Boost Master快速充電技術(shù)其實(shí)也屬于高通QC2.0；

高通QC3.0：使用了被稱為佳電壓智能協(xié)商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）的算法，支持3.6V到20V的工作電壓動態(tài)調(diào)節(jié)，以200mV為步進(jìn)。兼容的平臺包括了高通驍龍820、620、618、617和430，并且向下兼容QC2.0和QC1.0的設(shè)備，可以使用在USB Type-A接口、USB micro接口和USB Type-C接口上。

隨著手機(jī)的屏幕越來越大，處理器的性能越來越強(qiáng)并升級多核。為保證續(xù)航，手機(jī)的電池容量也變大，這樣造成充電時間不可避免的變長。如何縮短充電時間已成為手機(jī)應(yīng)用及更多移動終端設(shè)備的一大瓶頸。相繼出現(xiàn)基于不同廠商的快速充電解決方案，能夠短暫的時間內(nèi)有效提升充電效率。

所以目前市場上出現(xiàn)了很多快充電源方案，銀聯(lián)寶科技其中一款18W的快充方案得到行業(yè)里的認(rèn)可。現(xiàn)在是銀聯(lián)寶電子科技有限公司主推的一款快充方案，詳細(xì)的資料，歡迎咨詢。