論電源芯片未來發(fā)展格局
第五代移動通信（5G）已成為當(dāng)前全球業(yè)界的研發(fā)。作為面向2020年及未來的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，5G將會推動移動通信技術(shù)和產(chǎn)品的重大飛躍，并帶動相關(guān)電源芯片、器件、材料、軟件、應(yīng)用等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的同步快速發(fā)展。同時，5G將會與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)更加緊密，從而引發(fā)新一輪ICT技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)革命。在未來，手機(jī)沖電器也對電源方案要求越來越嚴(yán)格了。銀聯(lián)寶一直虛心學(xué)習(xí)，不斷提高自身來應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。全國免費咨詢熱線：400-7785088
電源芯片SF5533特性：
優(yōu)化降頻技術(shù)提率
零OCP恢復(fù)間隙控制避免低壓啟動失敗
效率滿足六級能效
內(nèi)置4mS軟啟動, 管腳浮空保護(hù)
無異音OCP補(bǔ)償?shù)蛪褐剌d異音
OLP時間可編程
VDD欠壓保護(hù)(ULVO), 過壓保護(hù)及鉗位
銀聯(lián)寶科技有的技術(shù)團(tuán)隊，溝通，研發(fā)部門由一批海歸博士和國內(nèi)高校從事電源研發(fā)芯片資深研究人員組成；為大家提供的產(chǎn)品與方案。
銀聯(lián)寶熱銷產(chǎn)品
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